Control Sensei a récemment lié un partenariat avec l’école supérieure de packaging, spécialisée dans la formation des ingénieurs en packaging : ESEPAC.
Ce partenariat nous permet de proposer des formations pour les entreprises dans les domaines liés aux emballages, à la qualité et aux technologies autour du vide.
Nous pouvons organiser des sessions de formation dans nos locaux ou ceux de l’ESEPAC.
Nous pouvons également nous déplacer directement sur les sites industriels et sensibiliser les équipes de nos clients aux problématiques de la détection de fuite mais également aux problématiques de transport aérien des emballages…
Quelques exemples de sujets qui peuvent être traités :
- Qu’est-ce que le vide et pourquoi l’utiliser dans la détection de fuite ?
- Quels sont les différents protocoles de tests que l’on peut réaliser sur un emballage ?
- Comment simuler des conditions de transport aérien ?
- Comment simuler des conditions de transport terrestre en haute altitude ?
- Quelle est la différence entre un test destructif et non-destructif ?
Autant de sujets qui sont maîtrisés par nos équipes. Nos formations sont adaptées au public qui participe à la formation en fonction de leurs connaissances des différents sujets. Ces formations peuvent également être couplées à d’autres formations proposées par l’ESEPAC.
Notre catalogue de formation s’étoffe régulièrement.
